2009年7月1日

溶剤可溶性イミド樹脂｢ユニディックV-8000シリーズ｣の新製品を開発
－ 硬化フィルムの透明度を大幅アップ。硬化剤が不要な一液タイプも開発。－

　DIC株式会社(本社：東京都中央区、社長：杉江和男)は、溶剤可溶性イミド樹脂の新製品「ユニディックV-8002」（以下、V-8002）および「ユニディックV-8003」（以下、V-8003）を開発し、顧客に対するサンプルの配布を開始しました。

 

　溶剤可溶性イミド樹脂製品を当社では「ユニディックV-8000シリーズ」と称し、イミド樹脂の優れた耐熱性と絶縁性を活かして、電子部品（半導体やプリント配線基板）の絶縁体や高耐熱性・高絶縁性コーティング剤、接着剤向け等に展開しています。

　従来、イミド樹脂は各種溶剤や他の樹脂との相溶性が低く、硬化には300℃以上の高温を必要としたため、配合やアプリケーションに制約がありました。このような問題を解決すべく、既にサンプルワーク中の同シリーズ第1弾「ユニディックV-8000」（化審法登録済み。以下、V-8000）では、イミド樹脂に多分岐構造（分子を枝状に伸ばした構造）を持たせ、各種溶剤や他の樹脂との相溶性を大幅に向上しました。V-8000は硬化剤（エポキシ樹脂等）を配合・加熱することで硬化する熱硬化タイプですが、通常のイミド樹脂より低温で硬化（V-8000では150℃以上を奨励）するためエネルギーコストが節約でき、周辺部材への影響も低減できます。熱硬化の結果、得られるフィルム状の硬化塗膜（硬化フィルム）も優れた耐熱性と絶縁性を示し、吸水率も低くプリント配線基板の絶縁材料等に最適です。

 

　今回、サンプル配布を開始するV-8002とV-8003では、V-8000で得られた上記の成果を下記の通り発展させました。V-8000も含めた代表物性値(保証値ではありません)は下表の通りです。

・V-8002・・・V-8000の優れた特性に加え、硬化フィルムの透明度を大幅に改善しました。

・V-8003・・・ 硬化剤が不要な一液タイプで、構造は多分岐構造ではなく直鎖構造です。熱に対して変形しにくく（線膨張係数が低い）、難燃性、強度も大幅に高めました。

	硬化剤	熱分解温度	線膨張係数	370nm透過率	吸水率
V-8000	要	370℃	55ppm	70%	0.01%以下
V-8002	要	370℃	50ppm	85%	0.1%
V-8003	不要	410℃	20ppm	－	0.5%

 

　V-8002とV-8003は、現段階では化審法未登録ですが、需要動向の調査を経て早期に化審法登録し、V-8000も含めた商業生産へと進める予定です。